芯片封装设计工程师 10000元以上
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  • 济南市历城区
  • 经验不限
  • 本科
  • 6-10人
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  • 公积金
  • 年终奖
  • 节日福利
  • 双休
  • 带薪年假
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职位描述
1、负责Wirebond\QFN\FlipCHIP封装设计开发；
2、负责芯片IO选型，根据芯片应用场景对接口进行仿真，确保与外部芯片对接符合场景的要求。
应聘要求
1.掌握芯片封装设计基本方法和流程，具有PI、SI相关的知识，能使用相关的EDA工具进行设计、仿真；
2.有比较扎实的电路理论基础，有热设计相关的知识；
3.工作认证仔细，责任心强，质量意识好，有良好的沟通能力和团队协作精神。
联系方式
联系人：郭老师
 公司地址：济南市历城区未来创业广场3号楼
最近登录：2021-12-15
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公司名片
  • 公司名称：
    山东产研微电子技术研究院有限公司
  • 公司性质：国企
  • 注册资金：5000万以上
  • 公司规模：201-500人
  • 成立时间：2021年
公司简介
  • 山东产研微电子技术研究院有限公司是山东产业技术研究院（国资）旗下全资子公司，总部位于山东济南。公司聚焦半导体核心技术研发，为行业客户提供集成电路产品设计，工艺/设计优化、工艺客制化研发以及先进封装集成等一系列全方位的服务，帮助客户实现产品成本/性能的最优化目标和提供最具竞争力的芯片核心技术。
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近期大型招聘会时间、地点
  • 时间：12月21日 周六
  • 1月18日 周六
  • 城市：山东省济南市
  • 地点：济南市高新区政务服务中心一楼展厅
  • （历下区舜华路750号）