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职位描述
负责半导体传感器封装与基板设计;负责Die bond、Wire bond、molding等工艺设计和可靠性测试的基本内容与流程。
应聘要求
熟练使用AutoCAD、Cadence、Solidwork等设计软件,招聘优秀毕业生。
联系方式
联系人:张老师
公司地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7
最近登录:2021-11-17
山东华科半导体研究院有限公司地址:
山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7
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公司名片
公司名称:
山东华科半导体研究院有限公司
公司性质:其它
注册资金:5000万以上
公司规模:50-100人
成立时间:2018年
公司简介
山东华科半导体研究院有限公司,2018年5月注册成立,注册地和总部位于济南市高新区,注册资金1亿元,由中科院半导体研究所、齐鲁交通集团及葛剑楠团队合作设立。公司设北京、济南两个研发中心,计划分设深圳、杭州、昆山、台湾、韩国、日本等国内外技术支持中心和销售中心。“高精度数字智能传感器项目”是2019年6月山东创新驱动发展院士恳谈会“新一代信息技术院士论坛”会议上仅有的两个签约项目之一,并在2020年2月成功入围山东省人民政府2020年省重大项目名单。 公司技术来源于中科院半导体研究
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近期大型招聘会时间、地点
时间:5月11日 周六
5月18日 周六
城市:山东省济南市
地点:济南市高新区政务服务中心一楼展厅
(历下区舜华路750号)
山东华科半导体研究院有限公司的公司简介
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